陶瓷研磨機在研磨藍寶石晶片時影響去除率與表面粗糙都有那些因素？

藍寶石晶片具有硬度高，透光性，耐磨性高，化學穩定性好，電磁絕緣性等等優良的特點，一直廣泛應用于工業，科研等多個領域。為了滿足藍寶石超光滑的表面需求，在采用陶瓷研磨機進行研磨過程中，以下因素會影響藍寶石晶片表面去除率與表面粗糙。

1.磨料硬度越大對材料表面的劃痕就越；

2.加工表面去除率與磨料的料經息息相關，磨料粒經越大磨粒與工件表面接觸面間的機械作用超強，表面的去除率就高。反之，粒經越小機械作用的越弱去除率則越小。

3.研磨液中含有有效的研磨顆粒，當磨料的濃度增大而粒經不變時它機械作用就會增強；晶片表面的去除率就增加。研磨液過低在濃度在達到一定的量時，表面去除率則不會再增加。相反，研磨液的濃度過低時會造成研磨盤與晶片之間的相互摩擦，晶片受到刮擦則增加表面粗糙度。

4.研磨機在加工過程中當研磨壓力上升時，材料去除量也隨之增大。去除量的大小在特定的壓力值范圍左右，比如：10M壓達到最大的去除量。當研磨壓力小于特定的壓力值時晶片表面去除量效果不顯著，當研磨壓力過大時則會造成麻醉料由于壓力過大被壓碎，或者由于磨料硬度太高而被壓入研磨盤中，沒有產生有效的磨削作用，同時也會造成晶片表面的粗糙度增大。

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